技術の継続的な発展に伴い、レーザー加工の速度と精度を高めるために、マイクロ加工はレーザー加工の主要な開発方向となり、レーザー検流計はレーザー産業の走査検流計に適用され、その動作原理はレーザービームを2 つのミラー (走査ミラー)、コンピューターを使用してミラーの反射角を制御し、2 つのミラーを X、Y 軸に沿って走査して、レーザー ビームの偏向を達成することができます。必要な動きとして材料ラインにレーザー焦点を合わせ、材料の表面に永久的なマークを残します。 特定の出力密度を持つレーザー焦点は、必要な要件を満たすために材料の線に沿って移動し、材料の表面に永久的な痕跡を残します。 レーザー制御システムは、レーザー加工機器の重要な部分であり、意思決定、実行、および駆動を担当し、レーザー ハードウェアと高度に調整されて、レーザー マーキング マシンまたはその他の加工機器の完全なセットを形成します。
現在、中国の産業用レーザー産業の市場規模は拡大を続けており、電子機器、機械、冶金、軽工業などの分野で幅広い用途があり、市場は今後数年間高い成長率を維持すると予想されています。 レーザー機器の重要な部分であるレーザー制御システムは、その市場規模も拡大し続けると予想されます。
技術の継続的な発展に伴い、レーザー加工の速度と精度を高めるための微細加工は、レーザー加工の主要な開発方向となっています。 レーザーガルバノ制御システムは、レンズの振動により光路を調整し、レーザーを目標位置に向けるガルバノ制御システムです。 振動ミラーレーザーには、慣性が非常に小さく、負荷が非常に小さく、応答が非常に速いという利点があり、主にマーキング、穴あけ、3D印刷、精密切断などの高速微細加工に適しています。
精度の観点から、振動ミラー制御は 0.5μm-10μm に達することができ、比較的高精度のサーボ モーターです。 速度の利便性から、振動ミラーは最大7mm / sの高速スキャン速度を制御します。 そこで、高速マーキング、レーザー穴あけ、ウエハ切断、FPC基板・PCB基板切断、レーザー溶接などにおいて、高速・高精度・微細加工などの特徴を生かしたレーザー振動ミラー制御システムを採用。システムを適用できます。
現在、世界のレーザー検流計制御システム市場をリードする企業は、主にドイツと米国から来ています。 これらの企業は業界に早く参入し、製品は市場での認知度が高く、市場シェアが高く、ハイエンド レーザー検流計制御システムの分野で重要な位置を占めています。
