破壊行為の影響を受けやすい脆い材料の場合、制御破壊セグメンテーションと呼ばれる（tōngguò）レーザービーム加熱により、高速で制御された切断が行われます。 レーザーマーキングマシンは、レーザービームを使用して、さまざまな異なる素材の永久表面にマークを付けます。 さまざまなレーザーに応じて、レーザーマーキングマシンはCO2レーザーマーキングマシン、半導体レーザーマーキングマシン、YAGレーザーマーキングマシン、ファイバーレーザーマーキングマシンに分けることができます。 コンピュータ制御システムは、レーザーマーキングマシン全体の制御とコマンドの中心であり、ソフトウェアインストールのキャリアでもあります。 この切断プロセスの主な内容は、レーザービームが脆性材料の小さな領域を加熱し、その領域に大きな温度勾配と激しい機械的変形を引き起こし、原因材料に亀裂を形成させることです。 バランスの取れた加熱勾配が維持されている限り、レーザービームは任意の方向に亀裂を向けることができます。
