May 19, 2026 ご伝言

華中科学技術大学 |超高出力レーザーによる厚板の深溶け込み溶接におけるハンプ欠陥を抑制するための表面微細構造化方法: 実験および数値シミュレーション研究

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論文のハイライト

超-高-レーザーにより、厚肉部品のシングルパス溶接が可能になり、高効率や低コストなどの利点が得られます。{{2}しかし、ハンピング欠陥の発生が実用化の妨げとなっています。この研究では、突合せ接合界面の表面テクスチャリングに基づいてハンピング欠陥を抑制する方法を提案し、厚さ 20 mm のステンレス鋼の高品質なシングルパス溶接を達成することに成功しました。{6}{6}{7}表面微細構造の特徴を組み込んだ数値流体力学 (CFD) モデルが確立され、そのシミュレーション結果は実験データと良好な一致を示しました。表面テクスチャリングは 2 つの主要な直接効果をもたらします。それは、溶融池の膨張を促進し、レーザー エネルギーの吸収を強化し、それによってキーホールの非貫通状態から貫通状態への移行を促進します。-。鍵穴の壁近くの溶融金属は、より高い接線速度を示し、同時に溶融物の下向きの流れを抑制します。さらに、溶融池の底に低速度ゾーンがないため、表面-張力-によって裏側の溶融物が収縮することが可能となり、ハンピング欠陥の形成が抑制されます。結果として得られる溶接継ぎ目は、より細かい結晶粒とより高い割合の低角度粒界を特徴とし、優れた引張強度と伸びを示します。-溶接の微細構造の変化は、溶融池が経験するより激しい熱サイクルに起因するのに対し、機械的特性の改善は主に溶接形成の品質の向上に起因します。この方法は、溶接プロセス中に追加の補助装置を必要とせず、厚肉部品の製造における超-高出力レーザー シングルパス溶接-の産業用途に非常に有望なソリューションを提供します。-。

 

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**全文概要**

厚板の超-高出力レーザー シングルパス-溶接--に伴う課題-、特に高効率かつ低コストであるにもかかわらず「ハンピング」欠陥が発生しやすいこと、および既存の抑制方法が追加の補助装置に依存していることへの対処-この研究では、厚さ 20 mm を使用した突合せ-接合部断面-の表面微細構造化方法を提案しています。実験材料として316Lオーステナイト系ステンレス鋼を使用。さまざまなパラメータを持つ表面微細構造は、パルスレーザーグリッドスキャンによって作製されました(すべてのパラメータがゼロに設定された非構造化コントロールグループの場合はP-0として指定され、微細構造化グループの場合はP-1からP-4として指定されます。それぞれ0.1 mmのスキャンギャップを特徴としますが、レーザーパワーとパルス周波数が異なります)。さらに、表面微細構造の特徴を組み込んだCFDモデルが確立され、レーザー共焦点顕微鏡、後方散乱電子回折(EBSD)、引張試験、高速イメージングなどの包括的な一連の技術を使用して調査が実施されました。-実験結果は、パラメータグループ P-2 (レーザー出力: 90 W、パルス周波数: 100 Hz) がハンピング欠陥を効果的に抑制し、それによって高品質のシングルパス溶接を達成できることを示しています。根底にあるメカニズムには、溶融池の膨張とレーザーエネルギー吸収を促進する表面微細構造が含まれており、それによってキーホールの非貫通状態から貫通状態への移行が促進されます。-この移行により、キーホール壁付近の溶融金属の接線速度が増加し、溶湯の下向きの流れが抑制され、溶湯プールの底部の低速度ゾーンが除去されます。-同時に、溶接の微細構造は結晶粒の微細化と低角度結晶粒界の割合の減少を示します。その結果、引張強度と伸びはそれぞれ母材の値の 96% と 65% に達します。この方法は追加の補助装置を必要とせず、高い柔軟性と多用途性を備え、厚板の超高出力レーザー溶接の産業用途に実行可能なソリューションを提供します。ただし、この研究では、追加の処理ステップが必要なことや、特定の材料と最適な表面粗さとの間に明確に定義された相関関係がないことなど、特定の限界があることも認めており、将来的にはさらなる研究と改良が必要であることが示されています。

 

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視覚的分析

図 1 は、サンプル P-0 (a, f) の表面が微細構造をまったく示さず、完全に滑らかで平坦に見えることを示しています。低電力と高速スキャン速度(45 W、150 Hz)を使用して処理されたサンプル P-1(b、g)-には、千鳥状の魚-鱗-のようなメルトプール(Ra=6.23 μm)が特徴です。 90 W および 100 Hz で処理したサンプル P-2 (c, h)--は、スパッタを伴わずに連続した波紋状の溝 (Ra= 10.43 μm) を示します。-より高い電力レベル(120 W)で処理されたサンプルP-3(d、i)およびP-4(e、j)は、それぞれ20.48μmおよび26.43μmに達するRa値を示し、深い溝とスパッタ粒子の存在を特徴とします。これらの結果は、P-2 グループの微細構造が適度な粗さを持っていることを示しています。この構成により、レーザー エネルギーの吸収が効果的に確保され、同時に過剰なギャップが回避されるため、ハンピング欠陥を抑制するための強固な基盤が築かれます。対照的に、表面構造化処理を受けていないサンプル P-0 では、この有益な効果を達成することができません。

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まとめ

この研究では、突合せ継手の表面微細構造化方法を提案しています。これにより、厚さ 20 mm の 316L ステンレス鋼のシングルパス超高出力レーザー溶接中に「こぶ」欠陥の抑制に成功しました。{{1}{2}}このアプローチにより、追加の補助装置を必要とせずに高品質の接合部を製造できます。-この方法では、パルスレーザーを利用して、接合面上に適度な粗さの微細-構造を作製します(突合せギャップはレーザースポット直径の1/15から2/15の範囲です)。一方で、これにより溶融池の膨張が促進され、レーザー エネルギーの吸収が強化され、それによってキーホールが閉じた状態から安定した完全に溶け込んだ状態への移行が促進されます。一方、マランゴニ効果を活用することで、キーホール壁付近の溶融金属の接線速度を増加させ、それによって溶湯の下向きの流れを抑制し、溶融池の底部の低速度ゾーンを排除し、底部での溶湯の蓄積を根本的に減少させます。さらに、表面の微細構造により溶接シームがより高いピーク温度にさらされ、高温での滞留時間が延長され、結晶粒が微細化されます。最終的に、これにより機械的特性が向上し、接合部の引張強度と伸びがそれぞれ母材の値の 96% と 65% に達します。従来の技術-真空支援法や電磁支援法など-と比較して、このアプローチは優れた柔軟性と幅広い適用性を備えています。理論的には、さまざまな厚さの材料にわたる長い継ぎ目や曲面を接合するのに適しています。ただし、追加の処理ステップが必要なことや、特定の材料とその最適な表面粗さパラメータの間に明確に定義された相関関係が存在しないことなど、いくつかの制限が残っています。したがって、将来の研究は微細構造化プロセスの効率をさらに最適化することに焦点を当てるべきである。-

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