現代の電子情報技術の急速な発展に伴い、集積回路チップのパッケージング形式が際限なく出現し、パッケージ密度がますます高くなり、多機能、高性能、高信頼性、低コストの方向への電子製品の開発が大きく促進されました。現在、スルーホール技術（THT）と表面実装技術（SMT）は、電子機器の組み立て製造で一般的です。これらはPCBAプロセスで広く使用されており、それぞれ独自の利点や技術分野を持っています。
電子アセンブリの高密度化が進むにつれて、一部のスルーホールインサートは、従来のウェーブはんだ付けではんだ付けできなくなりました。選択的レーザーはんだ付け技術の出現は、スルーホール部品の溶接の開発要件を満たすために開発された特殊な形式の選択的はんだ付け技術のようです。そのプロセスは、ウェーブはんだ付けの代替として使用でき、個別に使用できます。はんだ接合部のプロセスパラメータは、最高の溶接品質を実現するために最適化されています。
スルーホール部品のはんだ付けプロセスの進化
現代の電子溶接技術の開発過程では、2 つの歴史的な変化が起こりました。
1 回目は、スルーホールはんだ付け技術から表面実装はんだ付け技術への変化であり、2 回目は、鉛はんだ付け技術から鉛フリーはんだ付け技術への変化です。
溶接技術の進化は、直接的に 2 つの結果をもたらします。
まず、回路基板上に溶接する必要のあるスルーホール部品はますます少なくなっています。次に、スルーホール部品（特に熱容量が大きい部品やピッチの細かい部品）は、特に鉛フリー部品や高品質部品の溶接がますます困難になっています。信頼性が求められる製品です。
世界の電子機器組立業界が直面している新たな課題を見てみましょう。
世界的な競争により、メーカーは顧客の変化する要件を満たすために、より短い時間で製品を市場に投入することを余儀なくされています。製品需要の季節的な変化により、柔軟な製造コンセプトが求められています。世界的な競争により、メーカーは運用コストの削減を前提に品質を向上させることを余儀なくされています。鉛フリー生産が一般的な傾向です。上記の課題は、当然のことながら生産方法と設備の選択に反映されており、これは選択的レーザーはんだ付けが近年他の溶接方法よりも急速に発展した主な理由でもあります。もちろん、鉛フリー時代の到来もその発展を促進するもう1つの重要な要因です。
レーザーはんだ付け機は、さまざまな電子部品の製造に使用されるプロセス機器の 1 つです。このプロセスでは、通常は回路基板を含む回路基板の他の領域に影響を与えることなく、特定の電子部品をプリント回路基板にはんだ付けします。通常、濡れ、拡散、冶金の 3 つのプロセスを経て完了します。はんだは徐々に回路基板上のパッド金属に拡散し、はんだとパッド金属の接触面に合金層を形成して、2 つがしっかりと結合します。機器のプログラミング デバイスを介して、各はんだ接合部の選択溶接が順番に完了します。
電子機器製造におけるレーザーはんだ付け機の利点
1. 非接触処理、ストレスなし、汚染なし。
2. レーザーはんだ付けは高品質で一貫性があり、はんだ接合部が完全に形成され、スズビードが残りません。
3. レーザーはんだ付けにより自動化が容易になります。
4. 設備はエネルギー消費量が少なく、省エネで環境に優しく、消耗品コストとメンテナンスコストが低い。
5. 大型パッドと精密パッドに対応し、最小パッドサイズは最大 60um なので、精密溶接が簡単に実現できます。
6. プロセスは簡単で、1 回の溶接操作で完了します。フラックスのスプレー/印刷やその後の洗浄プロセスは必要ありません。
