表面剥離原理：
コーティングは、集束レーザエネルギーを吸収することによって除去される
エネルギーが大きいが時間が非常に短いレーザーパルスは、基板の表面にほとんど影響を与えない
ブランク基板の表面がレーザを反射し、剥離プロセスが終了する。
金属材料は、適切なレーザパラメータおよび最適波長で損傷または溶融されない
MRJレーザーレーザークリーナーは、装置損失の少ないオールファイバーレーザーを使用しています。
全ファイバレーザは、従来のレーザに比べて上記の利点を有する。
（1）全ファイバ構造はファイバカプラを使用して、ポンプ光源のピグテールを利得ファイバと融合させ、ダイクロイックミラーおよびレンズ群によって提供されるレーザフィードバックによって生じる損失を回避し、レーザの効率を改善する変換。 レーザの構造は、よりコンパクトで、費用効果が高く、高衝撃、高振動、高温、および塵などの過酷な条件下で正常に動作することができる。
（2）高い変換効率と高い出力を達成することは容易である。 ダブルクラッドファイバ内側クラッドの断面サイズおよび開口数は比較的大きく、ビーム整形後にポンプ光をファイバの内側クラッドに効率的に結合することができる。 したがって、適切な内部クラッディングのパラメータと形状を設計し、励起光源としての利得ファイバと一致する発光波長とファイバ吸収特性を選択することにより、ダブルクラッド利得ファイバをベースとする全ファイバレーザは、 。 レーザー出力。
（3）優れた放熱性能。 利得ファイバは、従来の固体レーザ利得媒体の1000倍以上の高い「表面積/体積」比を有し、全ファイバレーザシステムを良好な放熱性とし、 -20℃〜+ 70℃環境下で作業する。
（4）高出力レーザビーム品質。 ダブルクラッド利得ファイバを有する全ファイバレーザは一般に利得ファイバをコイリングして高次モードを大きくする方法を採用しているので、レーザはシングルモード出力状態で動作する。 さらに、ファイバグレーティングは、より狭い反射スペクトル、より良い波長選択特性、およびより低い損失特性を有する。
（5）レーザは、広いスペクトル範囲（455nm〜3500nm）にわたって動作するように設計することができ、調整可能な出力を達成することができる。 非常に多くの調整可能なパラメータおよび選択性により、ファイバレーザは広いスペクトル範囲にわたって設計および操作され、優れた単色性および安定性を有する広範囲の波長調整が可能になる。
