レーザー切断

高出力半導体レーザ切断の分野でのアプリケーションを遅く開始。ドイツ教育省と研究の「モジュラー半導体レーザー システム」(MDS) プログラムによってサポートされている、ドイツのフラウンホーファー研究所 2001 年 10 mm 厚鋼板を切ることができる 800 ワットの力で半導体レーザー加工機を開発し、切断速度。0.4 m/分です。