電子機器のレーザー微細加工システムソリューションは、主に3つの部分に分かれています。1つはレーザー切断機、もう1つはマッチングレーザーマーキング機、3つ目はマッチングレーザー溶接機です。 レーザーマイクロマシニング装置の需要は、主に電子デバイスの構造的特性によるものです。 一方では、電子デバイスはさまざまな形状、多様な材料、複雑な構造を持っています。 一方、それらの壁は比較的薄く、加工精度は比較的高いです。
典型的な例には、SMTテンプレート、ラップトップケースハウジング、携帯電話のバックカバー、スタイラスペン、電子タバコチューブ、メディア飲料ストロー、自動車のバルブコア、スプールチューブ、ヒートパイプ、チューブが含まれます。 現在、旋削、フライス加工、研削、ワイヤ切断、スタンピング、高速穴あけ、化学エッチング、射出成形、MIM加工、3D印刷などの従来の加工技術には、それぞれ長所と短所があります。
たとえば、その構造の材料は非常に広いです。 良好な表面処理品質と適度な処理コストがありますが、薄い壁の処理には適していません。 フライス加工と研削加工でも同じことが言えます。 ワイヤーカットの表面は非常に優れていますが、処理効率は低くなります。 スタンピングの効率は非常に高く、コストは比較的低く、加工の形状も優れていますが、レーザー溶接機メーカーのスタンピングされたエッジのバリとその表示精度は比較的低いです。 化学エッチングの効率は非常に高いですが、最も重要なことは、その環境問題があらゆるレベルでますます顕著な要件であることです。 近年、深Shenzhenには厳しい環境保護要件があるため、化学エッチングに従事する多くの工場が撤退しました。 これは、電子デバイスアーキテクチャの主な問題です。
精密薄肉部品の精密加工の分野では、レーザー技術は従来の機械加工プロセスと強力に補完するという特徴を持ち、市場の需要がますます広がる新しいプロセスになりました。
精密薄肉部品加工の分野では、山東省のレーザー溶接機メーカーが開発した微細加工パイプ切断装置は、従来の機械加工プロセスと強力に補完しています。 レーザー切断では、金属および非金属材料の複雑な開口形状を処理でき、プルーフィング便利で低プルーフィングコストです。 微細な加工精度（±0.01mm）、小さなスリット幅、高い加工効率、および垂れ下がりの少ないスラグ。 加工歩留まりは高く、一般に98％以上です。 レーザー溶接では、それらのほとんどは依然として金属内部で接続されており、一部は医療用パイプ継手およびパイプ継手の密封溶接、自動車の透明射出成形などの非金属材料で溶接されています。 ピース溶接; レーザーマーキングは、金属および非金属材料の表面にグラフィック（フロー番号、QRコード、ロゴマークなど）をレーザー彫刻できます。 レーザー切断の欠如は、そのコストが機械加工よりも依然として高いことです。
現在、電子機器加工の応用におけるレーザーマイクロマシニング装置では、レーザーマーキングマシンメーカーは主に以下の関連用途を持っています。 SMTステンレス鋼テンプレート、銅、アルミニウム、モリブデン、ニッケルチタン、タングステン、マグネシウム、チタン、マグネシウム合金、ステンレス鋼、炭素繊維ABCD部品、セラミック、FPC電子回路基板、スタイラスステンレス鋼管継手、アルミニウムオーディオを含むレーザー切断、清浄器などのスマート家電。 ステンレス鋼、複合電池カバーなどを含むレーザー切断、ブラインドトラフおよび溶接。 アルミニウム、ステンレス鋼、セラミック、プラスチック、携帯電話部品、電子セラミックなどを含むレーザー切断、溶接、マーキング。
