XG-QCW-Cシリーズファイバーレーザー精密切断機

設備紹介：

XG - QCW - Cシリーズ繊維レーザー精密切断機は、 高い電気 - 光変換率 、良好な安定性と小型、完全な切断アルミ、銅、チタン、炭素鋼、ステンレス鋼、ニッケルモリブデン合金材料などの 利点を持っています 集積回路セラミック基板、サファイアレーザスロット加工および打ち抜き加工に使用することができる。

このシリーズレーザー切断機は、高い切断効率、小さな熱効果、美しい切削カーフ、低ランニングコスト、高品質の製品を処理するための不可欠かつ高度な加工ツールである強力な操作ソフトウェアの利点を持っています。

システム特性：

QCWファイバーレーザーと高精度マイクロ加工レーザーヘッド、安定した出力パワー、簡単なメンテナンスを装備。

滑らかで美しい切削カーフ、良好なビーム品質、小さな熱変形、ハード、脆い、柔らかいおよび他の小さなワークピースで完璧に処理することができます。

速い切削速度、主要な連続的および速い曲線切断機能は、大幅に作業効率を改善する;

操作が簡単で、彫刻をサポートし、同時に微細孔機能を切断して出力します。

光学大理石プラットフォーム、高精度リニアモータと負圧吸着システム、高い位置決め精度と処理効率で、

CCDオートフォーカス機能により、任意の形状の切削、穴あけ、面取りなどの非接触加工を実現します。

製品性能パラメータ

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