今、携帯電話がインターネットをサーフィンしているとき、あなたは信号がとても良いとネットワーク速度がとても遅いと感じるだろうか?3Gが4Gに転換された時と同様に、5g基地局の建設が拡大されたからである。今、市場に多くの5g携帯電話があります。ハイエンドのインテリジェントマシンの分野では、フレキシブル回路基板、すなわちFPCソフトボードと呼ばれる電子部品があります。これらのコンポーネントは、携帯電話の内部リンクシステムを構築します。FPCレーザーはんだ機は、5g技術インテリジェント携帯電話でより良く適用することができるソフトボード回路基板の正確な自動溶接を目指しています。
国内のスマートフォンでは、FPC回路基板の消費量は基本的に10〜15個ですが、iPhone XS MaxのFPC回路基板の量は27個に達します。FPC回路基板溶接加工の重要性は明らかにわかる。FPCレーザーはんだ付け機は、レーザーはんだ付け技術は21世紀以来、素晴らしい研究開発であり、徐々に伝統的な溶接プロセスを置き換えてきたので、従来の溶接加工を破る理由がないわけではありません。
スマートフォンの重要な構成要素として、フレキシブルな回路基板は電子製品の輸血パイプラインといえます。フレキシブル回路基板は、高配線密度、薄型、柔軟、3次元アセンブリの利点があります。市場開発動向とのマッチングが適度に高く、インテリジェント端末ブランド処理面の需要も高まっています。業界の急速な発展に伴い、フレキシブルな回路基板処理技術も絶え間ない革新となっています。FPCレーザーはんだ付け機は小さい焦点(100-500 μ m)に高強度の光エネルギー(650MW/mm2)を加えることができる。このような高エネルギーは、材料のレーザーはんだ付けに使用することができます。また、非接触処理に属し、回路基板を損傷しません。
レーザー高精度スズワイヤーはんだ付け機の作業原理:それは従来のはんだ付け鉄加熱の代わりに熱に高エネルギー赤外線光源を使用し、手動ワイヤー供給の代わりに自動ワイヤー供給する自動レーザーはんだシステムの新しいタイプです。システムは主に5つのリンクを含んでいる:予熱、ワイヤー供給、溶接、ワイヤーの戻りおよび冷却。
高精度自動レーザースズ溶接機の外部構造は、アルミニウム合金の閉ループ制御フレーム設計を採用し、半導体レーザーはんだ付けシステム、スズワイヤ給電機構、温度フィードバックシステム、CCDビジュアルポジショニングシステム、インテリジェントヒューマンマシンインタフェース、移動式ドラッグチェーン伝送機構、ダブルy四軸はんだテーブルなどを備え、高い柔軟性、柔軟な組み合わせ、コロケーションを採用し、手動処理24時間連続処理作業を行うことができます。、企業の生産コストを節約します。PCB回路基板、FPCソフトボード、モバイルカメラモジュール、VCMボイスコイルモーター、コネクタ、USB、その他5gスマートフォンなどのマイクロデバイスの精密はんだ付けなど、幅広く使用されています。
