最近、West Lake Instrumentsは、大規模な単結晶ダイヤモンド向けの高効率レーザーストリッピングテクノロジーを公式にリリースし、プロセス効率、材料損失制御、処理安定性などの主要な技術インジケーターで複数のブレークスルーを達成し、ダイヤモンドの産業用アプリケーションのコア機器サポートを提供し、「究極の半導体材料」の産業用品のコア機器サポートを提供し、半導体処理の新しい世代の将来のリードを獲得していることを示しています。
今回はウェストレイクインストゥルメントによってリリースされたレーザーストリッピングテクノロジーは、高度なフェムト秒レーザーシステムを使用してダイヤモンドクリスタルの内側に焦点を合わせて制御可能なグラファイト修飾層を形成し、アニーリングまたは電気化学的方法を通じて効率的な材料分離を実現し、損失を大幅に低減し、処理サイクルを短縮し、{0}}.を使用します。従来のレーザー切断と比較して効率と収量の大きさの改善があり、互換性のあるサイズは14インチに達する可能性があり、良好な倍率と大量生産の適応性.
プロセステクノロジーレベルでは、ウェストレイクインストゥルメントは、フェムト秒レーザー処理、氷装飾微小ナノ構造処理、多機能顕微鏡スペクトル分析などの最先端の方向に焦点を当てており、「スーパーハード材料 +超高速レーザー」テクノロジーの統合を促進し続けています。材料ですが、炭化シリコン、窒化ガリウム、サファイアなどの第3世代/第4世代半導体材料に拡張することもできます。
さらに、このテクノロジーの非熱処理特性は、結晶構造の損傷と表面応力の蓄積を大幅に減らし、高パワーデバイスやディープウルトラビオレットデバイスなどのハイエンドフィールドに適した結晶の完全性を破壊することなく、高精度の微細構造構造を達成できます.}}
