ガラスは自動車、建設、医療、表示など、国民経済の多くの産業で使用される重要な工業材料、電子製品、ノートブック フラットパネルディス プレイ用ガラス基板は数ミクロンほどの小さな光学フィルター.自動車業界や建設業界などの大規模な製造分野で使用される大型からすシート。
ガラスの顕著な特徴は硬く、もろい、これは処理に大きな困難をもたらします。従来のガラスの切断方法は、超硬あるいはダイヤモン ツールを使用し、多くのアプリケーションで広く使用されています。切削加工は、2 つの手順に分かれています。まず、ガラスで、ガラスの表面に亀裂を作成するダイヤモンド チップや超硬合金ホイールの作られて2 番目のステップは、亀裂線に沿ってガラスを機械的に分離することです。
ただし、スクライビング、切断このメソッドを使用していくつかの欠点があります。材料の除去は、刃先の強度が減少し、さらに洗浄工程が必要です残骸、瓦礫と、マイクロク ラックの形成につながることができます。このプロセスによって引き起こされる深いひびは一般にガラス面に垂直な機械的な力によって生成された分割線は一般的に垂直なため。また、薄いガラスに作用する機械の力からの収穫の損失はまたマイナス要因です。
これらの欠陥は、ストレス フリーのガラスを使用して、分割のためツーリングをさらに最適化によって改善できます。ただし、垂直方向の切断線とエッジの破片/亀裂を防ぐために全身の矛盾のため、それらを完全に回避することも可能です。レーザー技術の開発は、これらの品質の問題にソリューションをもたらしています。
レーザスクライビングとセグメンテーション
従来の機械式切削工具とは異なりレーザー光のエネルギーは、非接触の方法でガラスをカットします。このエネルギーは、定義済み温度とワークの指定した部分を加熱します。この急速加熱プロセスが続きます急速冷却ガラス内の鉛直応力バンドを作成する無料または亀裂亀裂が発生します。亀裂、熱、機械的ではない理由によってのみ生成されますので、破片やクラックがないです。したがって、レーザー カットのエッジの強度が従来のスクライブとセグメンテーションの方法のより強いです。仕上げの必要性はまた減少またはまったく不要します。さらに、ガラスの破片の発生状況を完全に回避できます。
レーザスクライビング、ガラスの表面はレーザー光の加熱と冷却の作用の下で約 10 mm (ガラスの厚さの約 10%) の深さに描画します。ガラスは、スクライブの方向に分離できます。技術は、ガラスの破片を作り出さないので通常ギザギザとカッティング エッジの低強度は回避もされ、その後研磨、研磨のプロセスは、必要とされなく。もっと重要なは、このメソッドによって処理されたガラスは従来割ったガラスよりも破損に 3 倍以上強いです。ガラス 5 mm と 1 mm の厚さを有する、1 つだけの手順でカット全体を完了することが可能です。セグメンテーションとその後研磨、研磨、洗浄などが不要です。標準化された 4 によって刃先の強度を測定ことができる点から DIN EN 843-1 曲げ試験。ガラスの部分は 2 つのローラーに接続されているでガラスを 2 つの部分に分割できます所望の曲げ力を作成する他の 2 つのローラーの間にガラスの上面にされます。このテストには、分割の可能性のための適切な信頼性の高い統計値を取得する約 100 回、繰り返されます。
ほとんどの場合レーザー スクライビング、切断、大量処理の選択肢です。利点は、高速・高精度・簡単なパラメーター設定を処理します。ただし、多くの異なるラインを切り、処理時間の場合で十分乾燥冷却法、追加の加工手順はしていますので、全体的なカットがより魅力的な方法です。両方のケースでは、高品質刃先が生成されます。それは、レーザー切断ガラスを使用している場合することができます時間を節約し、処理品質向上に見ることができます。
