HGTECH の 12- インチ ウェーハ用の包括的なレーザー加工ソリューションは、第 1 世代から第 4 世代の半導体材料をターゲットとし、6 インチから 12 インチまでのウェーハ サイズと互換性があります。 100% 国内で調達されたコアコンポーネントを備えながら、-検査、マーキング、アニーリング、溝入れ、ダイシングなどの重要なプロセスを完全にカバーします{10}}。このソリューションは、高度な国際標準に達する性能と効率のレベルにより、エッジの欠け、ひび割れ、熱損傷など、大判ウェーハ処理に伴う業界の問題点を効果的に解決します。
先進的な半導体レーザーおよび計測機器ソリューションのスペシャリストとして、HGTECH Laser は 10 年以上にわたって半導体レーザー機器分野の深耕に専念し、コアコンポーネント技術のブレークスルーを一貫して達成してきました。同社は、産学、研究、応用を統合する革新的なプラットフォームを確立することで、-華中科技大学や九峰山研究所を含む- 9 つの機関と提携して、半導体レーザー装置の共同イノベーション研究所を設立しました。この取り組みにより、「コンポーネント技術、機器の統合、アプリケーションのデモンストレーション」に及ぶバリュー チェーン全体の統合に成功しました。{{4}これにより、独立した制御と自立性を特徴とする包括的なシステムが構築されました。-
HGTECH Laser は、機器インテリジェンスとプラットフォーム レベルの AI 統合に戦略的に重点を置き、「半導体 + AI」の融合領域に積極的かつ包括的に拡大しています。{0}現在、同社の全自動ウェーハレーザーダイシング装置には、独自のインテリジェントモジュール「Dicing Agent」が搭載されている。 Transformer- ベースのアーキテクチャを活用したこのシステムは、自動エッジ検出と自動パワーおよびフォーカス調整を可能にします。その結果、応答時間は 15 秒からわずか 1 秒に短縮され、人間と-の比率は 1:20 に改善されました。 HGTECH Laser は、継続的な独立したイノベーションによって推進され、より優れたインテリジェンスとハイエンドの洗練に向けて半導体レーザー装置の包括的なアップグレードを推進することに引き続き取り組んでいます。{11}}
HGTECH Laser は今後もハイエンド半導体レーザー加工の中核分野に注力し、化合物半導体と先進メモリの分野でプロセス革新を深め、独立したイノベーションとサプライ チェーンのコラボレーションの推進を加速します。これにより、我が国の半導体サプライ チェーンの独立性と制御可能性を確保するために、より堅牢な機器機能に貢献していきます。{0}
