さび除去原理
空気中の酸素や水蒸気などの物質によって金属が酸化されると、腐食が発生します。 錆が発生すると、それは金属に影響を与えます
ワークは非常に損傷しています。 錆の程度は時間とともに軽いものから重いものへと変化します。 同時に、錆は、ワークピース全体が完全に錆びるまで、ワークピースの表面からワークピースの内側に広がる。 したがって、錆取りは重要な問題です。 化学薬品および機械研磨なしのレーザー錆除去
レーザー錆は速くて安全であり、そしてそれは様々な金属材料を錆付けることができる。 高い作業効率、高度な自動化、簡単なプロセス、フォローアップなしの処理作業、作業効率の大幅な向上、労働者の労働集約度の削減、製造コストの削減
動作原理
パルスＮｄ：ＹＡＧレーザー洗浄プロセスは、高強度ビーム、短パルスレーザー、および汚染層の間の相互作用によって引き起こされる光物理学的応答に基づいて、レーザーによって生成される光パルスの特性に依存する。 物理的原理は次のようにまとめることができます。
レーザーによって放出されたビームは処理面の汚染層によって吸収される必要があります
大きなエネルギーを吸収すると、急速に膨張するプラズマの高度に電離した不安定ガスが形成され、衝撃波が発生します。
衝撃波は汚染物質を粉々にして拒絶される。
光パルスの幅は、処理された表面を破壊する熱の蓄積を避けるために十分に短くなければならない。
実験は、酸化物が金属表面上に存在するとき、プラズマが金属表面上に発生することを示した。
プラズマは、エネルギー密度がしきい値を超える場合にのみ生成され、しきい値は除去される汚染物質層または酸化物層に依存する。 この閾値効果は、基材の効果的な洗浄にとって非常に重要である。 プラズマの出現に対する第二の閾値がある
エネルギー密度がこの閾値を超えると、基材が破壊されます。 基板材料の効果的な洗浄を確実にするために、光パルスのエネルギー密度が厳密に２つのしきい値の間にあるように、条件に従ってレーザパラメータを調整しなければならない。
各レーザパルスは、ある厚さの汚染層を除去する。 汚染層が厚い場合、クリーニングには複数のパルスが必要です。 表面をきれいにするのに必要なパルスの数は表面の汚染の程度に依存します。 2つのしきい値によってもたらされる重要な結果は、清掃の自己管理です。 第１の閾値を超えるエネルギー密度を有する光パルスは、基板材料に達するまで常に汚染物質を除去するだろう。 しかしながら、そのエネルギー密度は基材の損傷閾値より低いので、基材は損傷を受けない。
レーザー洗浄は、有機汚染物質の洗浄だけでなく、金属腐食、金属粒子、ほこりなどの無機材料の洗浄にも使用できます。 現在は広く使われています。
