銅金属のレーザ表面テクスチャリング
コントラストを形成するための銅金属のレーザー研磨は比較的よく知られている方法であるが、そのような金属に固有の高い反射率のために、暗いマーキングを得ることはしばしばより困難である。 ＩＰＧフォトニクスシリコンバレーテクノロジーセンター（ＳＶＴＣ）は、銅の表面にＬ ＊値＜３０を有する暗い表面を生成するためのそのような技術を開発した。
図５に示すように、レーザ加工面の粗さの差（＜１μｍＲａ）は、研磨前の表面粗さと比較することで分かる。 しかしながら、表面構造はより複雑であり、表面積は大幅に改善され、それによって高度に吸収性の表面を形成する。
図5：150ピコ秒パルスで処理された銅金属
図５の最も右側の部分は、レーザを含まない研磨領域であり、左側はレーザ処理された領域である。 これらの特徴は、アルミニウム材料上に形成されたものよりも1桁小さい（図3）。 結果として生じる表面構造は、伝統的な熱除去プロセスよりもむしろ非線形のプラズマ制御プロセスの仮定を支持する。 さらに関連性のある証拠は、２８．５Ｗの平均出力を有するサブナノ秒レーザーの使用にもかかわらず、同じレーザーパラメーターを使用して材料歪みなしに２０μｍ厚の銅箔を加工できることである。
