業界関係者によると、「AI コンピューティング放熱部品の積層造形技術革新プロジェクト」が 8 月 7 日に申請されました。このプロジェクトは武漢 HG-レーザー工学有限公司によって実施されており、湖北省武漢市の東湖ハイテク開発区に位置しており、総投資額は 5 億人民元です。
着工は2026年8月の予定。本プロジェクトでは、オフィス、実験室、生産用の工場施設を取得・改修し、積層造形装置を導入し、研究開発・製造拠点を設立する。この施設が完成すると、レーザー積層造形ユニットの年間生産能力は 2,400 台となり、3D プリントされた AI コンピューティングの放熱コンポーネントの年間生産能力は 2,000 万個になります-。
AI コンピューティング能力のための熱管理コンポーネントは、高出力 AI チップの熱放散の課題に対処するために重要です。{0}特に、選択的レーザー溶解 (SLM) などの金属 3D プリンティング テクノロジー--により、複雑な内部流路を備えた液冷プレートの製造が可能になり、従来の製造方法よりもはるかに優れた熱効率を実現できます。- HGTECHは、このような部品を年間2000万個生産する計画のプロジェクトに5億元を投資しており、赤色レーザーSLM技術と緑色レーザーSLM技術を利用して、それぞれ標準材料と高反射材料（純銅など）を加工している。 AI チップの消費電力が 2,300 ワットを超え、従来の銅材料が熱限界に達している中、銅の 5 倍の熱伝導率を誇るダイヤモンド-が、有望な新しいソリューションとして浮上しています。黄河旋風などの国内企業はすでに8インチダイヤモンドヒートシンクウェーハの量産を達成している。
