レーザーマーキングシステムは、レーザー技術とコンピューター技術を組み合わせた光とメカトロニクスのシステムです。 レーザー技術とコンピューター技術の開発は、レーザーマーキング技術の開発に前例のない機会と課題をもたらしました。
現在、検流計走査型レーザマーキングシステムでは、ハードウェア制御回路はコンピュータのＩＳＡバスまたはＰＣＩバスに基づいて設計されており、コンピュータのマザーボードのＩＳＡバスまたはＰＣＩバス拡張スロットに設置されなければならない。 この方法では、1台のコンピューター制御マーキングマシンの台数が制限されます（ほとんどの場合、1台のコンピューターが1台のマーキングマシンを制御します）。 さらに、ハードウェアはコンピュータのマザーボードにインストールされており、これはシステム全体の安定動作に影響を与え、マーキングシステムの安定性を低下させ、そしてマーキング装置のコストと体積を増大させる。
ＵＳＢの出現および開発は、コンピュータのＩＳＡバスまたはＰＣＩバスからレーザマーキングハードウェア制御回路を分離することを可能にする。 USB2.0の伝送速度は480Mbit / sに達することができ、これはデータ伝送速度に関するレーザーマーキングの要件を完全に満たすことができます。 さらに、同時に127台のデバイスを接続するために1台のコンピュータをサポートすることができるので、1台のコンピュータで同時に複数のコンピュータを制御できます。 マーキング機は余分なコストを追加する必要はなく、またマーキング機はコンピュータなしで販売することもでき、それによってマーキング機の価格を下げる。
今日では、レーザーマーキングに使用されるNd：YAGレーザーはキセノンまたはキセノンランプによって励起されています。 ポンピング効率は非常に低いので、レーザの全効率は２％から５％にしか達することができず、これはポンプランプに印加される電力のほとんどが熱に変換されることを意味する。 したがって、このレーザーマーキング機は、システム全体の40％を占めることができる巨大な冷却システムを備えています。
近年、半導体レーザ励起固体レーザは、全体の変換効率が２０％を超え、これがレーザ冷却システムの体積を大幅に減少させる可能性がある。 これにより、軽量で小型のレーザーマーキング機が生まれました。 調子。 近年、高出力ファイバレーザは、優れた放熱性能、高い変換効率（半導体レーザ励起固体レーザの2倍以上）、低いレーザしきい値、広い波長可変範囲、優れたビーム品質、メンテナンスフリー価格は無料です。 低コストおよび柔軟な製造の顕著な利点は、軽量および小型化の方向におけるレーザーマーキングの開発をさらに促進している。
国内外の産業におけるレーザーマーキング技術の応用がますます注目されています。 さまざまな新しいマーキングシステムが無限の流れの中で出現しています。 伝統的なマーキング方法をスタンプ、印刷、化学エッチングなどの独自の利点で置き換えます。さまざまな機械部品、電子部品、集積回路モジュールの表面に刻印された漢字、英語の文字、数字、グラフィックなど。計器、計器、モーター銘板、工具、さらには食品包装まで、幅広い分野での使用が可能です。 アプリケーション 世界の先進国の中には、この技術を工業加工のプロセス標準として採用しているものがあります。 中国もこの技術を非常に重要視しています。 国家科学技術委員会はこの技術を研究開発のための「エイトファイブトーチプラン」として挙げている。 今では中国のますます多くの製造業者の注目を集めており、そして伝統的なマーキングプロセスを置き換えそして製品生産に新しい活力を注入するであろう。 したがって、レーザーマーキングは、開発と幅広い市場の見通しに対して大きな可能性を秘めています。
