レーザー錆除去（レーザークリーニング）とは、加工するワークピースを照らすためにレーザーの高エネルギー、高濃度の特性を使用して、基板の表面に付着するようにすることです（汚れ、スケール、錆、有機コーティングなど）。レーザーエネルギーを吸収してから融解するガス化および揮発による脱スケール、熱による瞬間的な膨張、および蒸気による基板の表面からの追い出され、それによって基板の表面を浄化する目的を達成する。
レーザー洗浄（レーザー洗浄）は効果的で、早く、そして低コストです。 それは、基板に対する小さな熱負荷および機械的負荷を有し、基板を損傷しない。 水や溶剤は不要で、廃棄物は集まりやすく、環境への汚染はありません。 オペレータの健康を損なうことなく、安全で信頼性があります。 それは広い適応性を持ちそして錆、スケール、汚れおよび様々な厚さおよび組成のコーティングを除去することができる。 洗浄工程は自動化が容易で、遠隔地からの遠隔操作が可能で、大規模レーザースケール除去（レーザー洗浄）に使用できます。 レーザー錆（レーザークリーニング）の主な問題は、レーザーとそれに対応する補助機器の必要性です。 価格が高い、一回限りの投資が大きい、そしてメンテナンスコストはほとんどありません。
ポータブルファイバーレーザー洗浄機
インテリジェントでカスタマイズされたレーザー洗浄ソリューション
広く応用されている自社開発の洗浄制御ソフトウェア
金属錆除去
塗装および酸化皮膜の除去
油汚れ除去
金型洗浄
ねじ棒および溶接継手の洗浄
ほこりやアタッチメントの除去
