実験室からプラントまで、有機材料の表面洗浄用レーザーの利点は新しい用途を引き付けています。
レーザーによる溶接、穴あけまたは切断の用途は何年も前から知られているが、レーザー表面洗浄は依然としてニッチ技術と考えられている。 産業用洗浄用途における適応は最近まで行われていなかったが、そのプロセスはほとんどの有機材料を効果的に除去することができることが判明した。
今日、広範囲のパルスレーザークレンシンがあります
使用中のgまたはデコーティングシステム。 レーザーシステムは、繊細な表面から塗料をはがしたり、導体から絶縁材をはがしたり、アブレーションによって表面を彫刻したり、タイヤの型から加硫残渣を除去するために使用されます。 これらすべての操作は、ある種の「クリーニング」として分類できます。
なぜレーザー？
レーザー表面洗浄の開発は、化学薬品または研磨ブラストシステムの使用に代わるのに適した、非研磨性で無害の洗浄プロセスの必要性に影響されました。
大部分の従来の洗浄技術に関連する１つの重要な問題は、基材の磨耗および環境への悪影響である。 アブレシブブラストは繊細な表面を傷つけ、大量の無駄を生み出します。 化学溶剤を使用すると、廃液や潜在的に危険な蒸気が発生します。 そのような問題は、この目的のための最初のレーザーシステムの開発につながった。
表面クリーニングのためのレーザーの利点は含まれています
次のことを行います：非接触/非研磨プロセス、化学薬品やブラスト媒体の使用、無駄の量の削減、自動化および安全性。
