レーザーのクラッディングは粉の供給プロセスに従って2つのタイプに分けることができます：粉の前もって調整された方法および同期粉の供給方法。 2つの方法の結果は似ています。同期粉末供給方法には、自動制御が容易で、エネルギー吸収率が高く、特にレーザークラッドの内部細孔がないという利点があります。これにより、クラッド層のアンチクラッキング性能が大幅に向上し、硬質セラミック相が均一に分散されます。クラッド層。
レーザークラッディングには次の特徴があります。
（1）レーザークラッディングの冷却速度は速く（最大106k / s）、これは急速凝固プロセスに属します。微細構造や、不安定相やアモルファス相など、平衡状態では得られない新しい相を生成することは簡単です。
（2）結果は、レーザークラッディングのコーティング希釈率が低く（通常5％未満）、基板との冶金学的結合または界面拡散結合が強いことを示しています。レーザープロセスパラメーターを調整することにより、希釈率の低い良好なコーティングが得られ、コーティングの組成と希釈度を制御できます。
（3）レーザークラッディングの入熱と歪みは小さく、特に高出力密度の高速クラッディングが使用されている場合、変形は部品の組み立て公差まで低減できます。
（4）特に低融点金属の表面に高融点合金を堆積させる場合、粉末の選択にほとんど制限がありません。
（5）クラッド層の厚さ範囲が広く、シングルパス粉体供給のコーティング厚は0.2〜2.0 mmです。
（6）選択的な堆積に使用でき、材料消費が少なく、性能価格比が優れています。
（7）ビーム照準は、アクセスできない領域を置くことができます
（8）レーザークラッディングのプロセスは自動化を実現するのが簡単です。
