1960年代初頭に始まったレーザー技術は、原子力、半導体、およびコンピューターと同義である20世紀の4つの主要な発明のうちの1つです。 レーザー技術は50年間の急速な発展を経てきましたが、それは人間社会の発展に大きな影響を与えました。 現在、ハイエンドファイバーから一般的なバーコードスキャナーまで、レーザー関連の製品やサービスの市場価値は年間最大数兆ドルです！ 2011年、全国のレーザー産業の総生産額は約1,100億元でした。 その中で、レーザー機器の売上高は約300億元、産業チェーン下流のレーザー加工サービス産業は約350億元、そしてレーザー製品は約450億元です。
レーザーは単色性、コヒーレンス性および平行度の3つの特徴を持ち、特に材料加工に適しています。 レーザー加工は、レーザー用途に最も有望な分野であり、20を超えるレーザー加工技術が海外で開発されています。 レーザの空間制御性および時間制御性は非常に良好であり、加工対象物の材料、形状、大きさおよび加工環境の自由度は非常に大きく、特に自動加工に適している。 レーザ加工システムとコンピュータ数値制御技術の組み合わせは効率的な自動加工装置を構成することができ、それは企業がタイムリーな生産を実行するための重要な技術となり、高品質、高効率および低コスト加工の広い展望を開く。製造。
レーザー加工とは、レーザー溶接、レーザー切断、表面改質、レーザーマーキング、レーザー穴あけ、およびマイクロマシニングを含む、プロセスを完了するための材料の表面へのレーザービーム投射によって生じる熱効果の使用を指す。 レーザビームは、打ち抜き加工、切断加工、ダイシング加工、溶接加工、熱処理等の材料に種々の加工を施すために用いられる。 レーザは、特にいくつかの特別な精度および要求において、いかなる材料の加工にも適合させることができ、特別な場合には、特別な材料の加工および製造はかけがえのない役割を果たす。
2013年には、中国のLED市場の拡大にとって重要な年として歓迎されました。 同時に、LED照明業界の売上高は10億人民元に達する可能性があります。 市場が成長し続けるにつれて、LED製造はより高い容量および歩留まりを要求し、LED製造業者はスクライブ幅、ダイシング速度および処理歩留まりを最適化することができる新しいプロセスの進歩を模索している。 LEDレーザーストリッピング（LLO）およびレーザーウェーハダイシング装置は、LED製造業者に費用対効果の高い工業用ツールを提供します。 レーザー加工技術は急速にLED製造の一般的なツールとなり、高輝度LEDウエハ加工の業界標準となりました。 。
LEDスクライブラインのレーザースクライビングは、従来のメカニカルスクライブよりもはるかに狭いため、材料の利用率が大幅に向上し、出力効率が向上します。 加えて、レーザー加工は非接触加工であり、それはウェーハの微小亀裂および他の損傷をもたらし、それはよりきついウェーハ顆粒、高い出力効率、高い生産性、および完成したＬＥＤデバイスの高い信頼性をもたらす。 改善する。
