UV レーザーメーカの用途
このパッケージアプリケーションにはさまざまな形態があります。 レーザシステムのソフトウェア制御を使用して、制御されたアブレーションを実行するように、すなわち必要な深さで材料を切断し、別の深さに切り替えて別のタスク処理を開始する前に停止、続行および完了できるようにレーザビームを設定する。 様々な深さの用途は、チップを挿入するための小規模生産および金属表面から有機材料を除去するための表面研削を含む。
ＵＶレーザマーキング機はまた、基板に対して多段階操作を実行することができる。 ポリエチレンでは、ステップはレーザーを使用して２ミルの深さの溝を作ることであり、第２ステップは前のステップに基づいて８ミルの溝を作ることであり、そして第３ステップは１０ミルの溝である。 これは、UVレーザーシステムによって提供される全体的なユーザーコントロール機能を示しています。
回路基板上への紫色レーザ装置の適用は認識されており、現在の回路基板使用機器における標準的な装置の１つである。 回路基板業界に加えて、それはまた、カラフルな発光ボタンのような他の業界においても非常に有用である。 例：アップルの携帯電話、IPAD、携帯電話ケース、携帯電話充電器、UVプラスチックケース、時計など。 優れた性能を発揮します。 私は、価格の継続的な下落とともに、UVレーザーマーキング機の人気がますます速くなると信じています！
MRJレーザーは誠意をこめて成功を作成し、一緒に輝きを作成するためにすべての人生の歩みと協力したいと考えています。
