基板材料の特性、基板表面の精度、表面粗さ、粒子状汚染物質の種類に応じて、現在のレーザー洗浄方法は次の2つのカテゴリに分類できます。
1）レーザードライクリーニング方式。レーザーは、物体の表面に直接照射し、粒子を汚染したり、表面のエネルギーを吸収したりして、熱拡散、光分解、ガス化によって粒子を表面から放出させます。
2）レーザー湿式洗浄法。洗浄する材料の表面に汚染されていない液体（主に水、時にはアルコール）をスプレーし、レーザーで照射します。レーザーエネルギーを吸収した後、液体媒体は爆発的な気化を生成し、その周囲の汚染粒子を材料表面から遠ざけます。また、いわゆるレーザーコンパウンド洗浄法も提案されている。レーザーエネルギーは基板材料によって吸収され、次に吸着された中間媒体は熱対流によって加熱され、中間媒体は爆発的な気化を生成します。粒子は、高い空気の流れによって駆動され、中間媒体とともに基板表面から分離されます。
