Sep 29, 2019伝言を残す

レーザー洗浄と研磨のアプローチが主流

自動マシンビジョンを追加すると、リアルタイムのプロセス監視が可能になります。


デビッド・ギレン

最近まで、レーザークリーニングの用途は限られていましたが、ハンドヘルドレーザークリーニングシステムのビデオはインターネット上で何百万ものヒットを生み出しています。 そのため、レーザークリーニングが進歩しており、Blueacre Technologyなどの企業は現在、医療プロセスや半導体プロセスで使用される同様の原則を実装しています。このプロセスでは、レーザープロセスに補助プロセスが追加され、プロセスの歩留まりが向上し、全体的な生産コストが削減されます。


レーザークリーニング

最も基本的なレーザークリーニングは、表面から不要な材料を除去するために、光放射を部品に向けるプロセスです。 表面汚染は、鋼の錆、溶接前のアルミニウムの酸化物層、および塗料などのコーティングである傾向があります。

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図1に示すように、レーザー洗浄は表面層の除去に非常に効率的です。 クリーニングに使用されるレーザーは、高出力でビーム品質(M2)が高いため、スポット径が大きくなり、焦点深度が深くなります。 したがって、レーザーは、それぞれが著しく異なる焦点深度にある複数の表面を持つ部品を洗浄できます。

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図1.レーザークリーニングを使用した鉄鋼部品の錆除去の例。

クリーニングする部品と除去する材料に応じて、レーザークリーニングシステムの出力範囲は20〜1000 Wです。 4kWの出力を備えたレーザークリーニングシステムが開発中であり、まもなく市場に投入される予定です。 低出力レーザークリーナーは、ポータブルで手持ちでの使用に適している傾向がありますが、高出力レーザークリーナーは高度な自動化により24時間年中無休の生産環境に統合されています。


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