レーザ加工システム自体はコンピュータシステムであり、それは便利に配置され修正されることができる。 製品固有のコード要件を満たすために、数字、ランダムコードなどをスキップする機能があります。 それは個人化された処理および小さいバッチおよび多数のバッチの処理に適しています。 利点があります。 の
2.軽い接触、非機械的な接触、機械的応力がないためのレーザー加工、特に高硬度（超硬合金など）、高脆性（ソーラーシリコンなど）、高融点および高精度（精密など）に適しています。ベアリング）特別な要件頻繁に使用します。 の
3.エネルギー密度のレーザー加工、時間が短い、熱影響部が小さい、熱変形が小さい、熱応力が小さい、内部の電気的特性に影響を与えない 特に、532μm、355μm、266μmのレーザーは冷間加工されており、特殊材料の精密加工に適しています。 の
4. 直接焼く直接エッチング、永久的な印は、消すことができず、製品のトレーサビリティ要件を達成するために、偽造防止偽造品に適した、変形することができません。 の
5.ラベリング効果は絶妙です、技術は美しいです、精密はより高く、製品の等級を改善し、製品の付加価値を高めます。 の
線幅は１０μｍ程度に小さく、１０μｍ以下の深さまで、マークの表面の「ミリメートル」サイズの部分にすることができる。 の
7.製薬業界のGMP要件に準拠した、ヨーロッパの環境基準に準拠した、低消費材料、無公害、省エネ、および環境保護。 の
処理コストが低い。 機器への一度限りの投資は高価ですが、大規模な連続処理は最終的に各部の処理コストを削減します。 の
柔軟な処理方法。 内部工作物は透明な媒体を通して処理することができ、それは案内すること、集束させること、および方向の変更を達成することを容易にし、それは数値制御システムと容易に協働することができる。
