レーザ穴あけ、PCB 業界で最も広く使用されています。伝統的なプリント基板の穴あけ加工と比較して、レーザーだけでなく、プリント基板の高速処理速度を持って、小さな穴、微細穴、従来の装置では実現できない 2 μ m 以下の目に見えない穴の掘削を実現できる。穴。電子製品の表面、それも使用できます携帯電話のスピーカー、マイクロ フォン、その他ガラスの掘削穴のため。
レーザ穴あけ、PCB 業界で最も広く使用されています。伝統的なプリント基板の穴あけ加工と比較して、レーザーだけでなく、プリント基板の高速処理速度を持って、小さな穴、微細穴、従来の装置では実現できない 2 μ m 以下の目に見えない穴の掘削を実現できる。穴。電子製品の表面、それも使用できます携帯電話のスピーカー、マイクロ フォン、その他ガラスの掘削穴のため。
お問い合わせを送る