{0}AI 基盤モデルの大規模導入とコンピューティング インフラストラクチャの継続的な拡張と、{1}データセンターの相互接続速度のアップグレードの加速-が、光通信製品の需要の大幅な急増を引き起こしています。世界のデータ通信市場は現在、明確なアップグレードの軌道をたどっています。つまり、800G の大規模商用化、1.6T の急速な量増加、-3.2T テクノロジーの将来を見据えた計画の着実な進歩などです。-一方、シリコン フォトニクス、LPO、NPO、CPO などの新しい技術経路の並行開発-により、ネットワーク帯域幅と伝送効率が継続的に向上しています。このような状況を背景に、光通信サプライチェーン全体の企業は総じて目覚ましい財務成績を収めています。
最近、光学チップおよびコンポーネントの開発会社である Shijia Photons は、2026 年上半期の財務結果を発表しました。この期間、同社は、売上高 14 億 9,500 万人民元（前年比 50.66% 増）、純利益 3 億 1,500 万人民元（前年比 45.30% 増）、およびその他の純利益を記録しました。 -非経常項目は 3 億 900 万人民元（前年比 44.42% 増加）。-前年比-）。
Shijia Photons は、純利益の増加は主に AI コンピューティング能力の需要に牽引されたデータ通信市場の急速な拡大によるものであると考えています。同社は市場のニーズに適応し、競争力のある製品の利点を強調し、顧客の認知度を高めた結果、注文が前年比で増加しました。{0}{1}
具体的には、Shijia Photons の中核事業には、光チップとデバイス、屋内光ケーブル、ケーブル用ポリマー材料が含まれます。同社の製品は、国内外の電気通信、データ通信、光センシング市場で広く使用されています。
光チップとデバイスからの収益は 12 億 4,300 万人民元に達しました（前年比 77.64% 増加）。-前年比-）。屋内光ケーブルからの収益は 9,752 万 3400 人民元（前年比 34.97% 減）でした。-前年比-）。ポリマー ケーブル材料からの収益は 1 億 3,700 万人民元（前年比 8.77% 増加）でした。-前年比-}。
現在、Shijia Photons は包括的な技術および製品のブレークスルーを達成し、単一の PLC 光スプリッター チップから AWG、VOA、OSW などのパッシブ チップまで拡大しています。同時に、同社はアクティブ チップ分野にも戦略的に参入しており、-DFB、-高出力 CW-DFB、EML レーザー チップを開発しています-。これにより、相乗効果のある「パッシブ + アクティブ」開発の製品環境を確立し、オプトエレクトロニクス統合技術の最前線に向けて着実に前進しています。
「パッシブ + アクティブ」製品ポートフォリオには次のものが含まれます。パッシブ チップ シリーズ (PLC、AWG、OSW、VOA など)。パッシブ光コンポーネント シリーズ (AWG、MT-FA、FAU など)。パッシブインテリジェントモジュールシリーズ（AWG、WDM、VMUXなど）。アクティブレーザーチップシリーズ（FP、DFB、EMLなど）。屋内フレキシブル光ケーブル シリーズ (1 ～ 3456 コア)。高速相互接続パッチコード シリーズ (MPO、MMC など);ポリマーケーブル素材シリーズ。
製品技術の進歩に関しては、同社のパッシブ DWDM-AWG コンポーネント製品は、国内外の主流機器メーカーのサプライ チェーンに参入し、大量生産を達成しました。特に、バックボーンおよび都市圏ネットワークにおける 200G、400G、および 800G コヒーレント通信アプリケーション向けに、同社は光コンピューティング用に設計された 8- チャネル 200GHz AWG チップおよびモジュールの大量出荷を達成しました。高速光モジュールをサポートする分野では、同社の CWDM AWG および LAN{11}} WDM AWG コンポーネントが大手光モジュール メーカーによって大量に使用されています。 800G および 1.6T 高速光モジュール用に設計された特定の MT{14}}FA 製品は商用量産に達しており、その他の製品は顧客検証と市場プロモーションが行われています。 CPO (Co- Packaged Optics) の高度なパッケージング シナリオを対象としたハイチャネル FAU 製品が小ロット出荷を開始しており、同社は-次世代高速光通信技術の分野に早期に参入できるようになりました。
アクティブ製品に関して、同社は DFB レーザー チップの完全な社内研究開発および製造プロセス システムを確立しており、DFB レーザー チップ業界チェーン全体で独立した量産ができる数少ない国内企業の 1 つとなっています。{0}同社の DFB レーザー チップはアクセス ネットワーク アプリケーション向けに安定的に大量供給されており、この分野における中核的なチップ サプライヤーとしての地位を確立しています。データセンターのシリコン フォトニクス アプリケーション向けに設計された連続波 (CW) DFB 光源とサポート コンポーネントの開発が成功し、一部の製品はすでに量産供給されています。 EML 製品のプロトタイプ開発は完了し、現在顧客による検証が行われており、近い将来に急速に商用化される可能性があります。
今年上半期、Shijia Photons は海外事業で大幅な成長を遂げ、収益は前年比 95.00% 増の 8 億 8,100 万人民元となり、総収益の 58.89% を占めました。
研究開発支出に関しては、上半期の投資総額は5942万5100人民元で、総収益の3.97％を占めた。特に、光チップ関連の研究開発投資は増加を続けましたが、光ファイバーコネクタのパッチコードや屋内光ケーブルの研究開発支出は減少しました。この減少は主に、前年同期には高速 MPO および MMC パッチ コードが研究開発の初期段階にあり、より多くの材料投入量が必要であったのに対し、現在の報告期間ではこれらの製品のプロセス ルートが成熟し、それに応じて材料コストが削減されたという事実によるものです。{3}}
