Aug 24, 2026 ご伝言

このレーザー技術には 1,500 万ユーロの資金が投入されました。

業界のレポートによると、LPKF は QVLS-iLabs の「フューチャー クラスター」に技術パートナーとして参加しており、ドイツ連邦研究技術移転省 (BMFTR) から今後 3 年間でさらに 1,500 万ユーロの資金を確保しています。このクラスターは、LPKF がガラス微細加工の専門知識を提供することで、量子技術の商用アプリケーションへの移行を加速することを目的としています。
LPKF の特許取得済みの LIDE® (レーザー誘起ディープ エッチング) テクノロジーは、超高速レーザー修正と湿式化学エッチングを利用した 2 段階のガラス微細加工プロセスです。-これにより、TGV (スルー ガラス ビア)、BGV (ブラインド ガラス ビア)、スルー カット、スルー スロット、ブラインド スロットなどのガラス微細構造-を、高アスペクト比でマイクロ クラックなしで製造できます。-

 

 

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